6 月 3 日消息，当地时间周三，日本闪存制造商铠侠的市值一度超越丰田汽车，攀升至日本上市企业市值第二位。在人工智能掀起大范围技术变革的大背景下，这一变化凸显出日本产业龙头格局正在发生更迭。
此前软银集团已于周一取代丰田，成为日本市值最高的企业，这也是二十余年来丰田首度丢掉市值榜首宝座。
周三，铠侠在东京证券交易所的股价盘中较前一交易日最大涨幅达 7%，公司市值一度突破 45 万亿日元（IT之家注：现汇率约合 1.91 万亿元人民币）。
短短一年间，铠侠市值在日本上市公司的排名从第 169 位飙升至第二位。
本轮股价大涨的导火索是周二的投资者沟通会。这家 NAND 闪存龙头在会上向投资者披露了分红政策与资本开支规划的最新动向。
铠侠表示，伴随多年期客户长期签约量增长，公司业绩高速增长并非短期行情。公司社长 Hiroo Ota 透露，多家大型云服务商（超大规模科技企业客户）正洽谈签约，合作周期不只覆盖 2028 财年，还延伸至 2029 年及以后。该消息提振了市场信心：存储芯片行业素来受周期性剧烈波动困扰，长期合同的增加能够稳定板块盈利。
在资本回报方面，铠侠透露正研究推行渐进式分红政策，目标逐年稳步上调分红金额，或至少维持分红水平不变。分红最早可在 2027 年 3 月结束的本财年下半年落地，公司同时考虑实施股份回购。
IwaiCosmo Securities 证券资深分析师 Kazuyoshi Saito 便是看多铠侠股价的业内人士之一，该分析师表示：“公司不仅夯实了相较同行的技术优势，还明确了股东回报细则，交出的答卷完全符合我的预期。”
反观丰田，近期股价走势疲软。中东地缘局势动荡、美墨加协定（北美自贸协定）修订谈判前景不明，持续拖累市场对丰田的投资信心。
资金持续涌向人工智能相关概念股。为 AI 数据中心供应电容的村田制作所，市值现已突破 20 万亿日元（现汇率约合 8477.2 亿元人民币）。
由全球主流芯片厂商组成的行业机构 —— 世界半导体贸易统计组织数据显示，2025 至 2026 年全球半导体市场规模预计大涨 90%，2026 年市场总量将达到 1.5 万亿美元（现汇率约合 10.17 万亿元人民币）。
联美配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
